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三星代工被曝年底前启动重组:打破部门壁垒,提高部门协作
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消息称三星 Galaxy S25 手机摄像头部分采用双层设计
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三星 SDI 宣布以 1.12 万亿韩元将其偏光薄膜业务出售给中国企业
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三星解散先进封装业务组,消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成
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半导体芯片封装将迎新格局,玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量产
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2024Q1 全球折叠屏手机报告:华为首超三星成“销冠”
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美国第一季度智能手机“忠诚度”报告:谷歌 Pixel 手机用户黏性不足,57% 使用者考虑换机
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三星显示 QD-OLED 显示器面板累计出货突破 100 万块
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创造历史!中芯国际成为全球第三大晶圆代工厂,仅次于台积电、三星
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Q1 东南亚智能手机市场:销2350 万部,三星、传音、小米前三
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