百货之家 5 月 23 日消息，台积电今日举办技术论坛，台积电预计 2024 年包括存储芯片在内的半导体业务将达到 6500 亿美元，专业代工业务将达到 1500 亿美元。欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清表示：到 2030 年，半导体和代工市场将达到 1 万亿美元。其中，晶圆代工产值 2500 亿美元，年复合成长率 (CAGR) 11%。原文链接
© 版权声明
本文来自互联网聚合，如有侵权请联系删除。
THE END
喜欢就支持一下吧
百货之家 5 月 23 日消息，台积电今日举办技术论坛，台积电预计 2024 年包括存储芯片在内的半导体业务将达到 6500 亿美元，专业代工业务将达到 1500 亿美元。欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清表示：到 2030 年，半导体和代工市场将达到 1 万亿美元。其中，晶圆代工产值 2500 亿美元，年复合成长率 (CAGR) 11%。原文链接
暂无评论内容