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台积电
博通市值首次突破 1 万亿美元,AI 业务成增长引擎
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消息称台积电 2nm 芯片生产良率达 60% 以上,,有望明年量产
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张忠谋自传披露:台积电与苹果首次合作历程是由郭台铭牵线
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三星解散先进封装业务组,消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成
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台积电:台湾地区高雄楠梓产业园在建 2nm 晶圆厂未受台风“格美”影响,已恢复施工作业
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台积电魏哲家密访 ASML 总部, 为了2nm芯片
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创造历史!中芯国际成为全球第三大晶圆代工厂,仅次于台积电、三星
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台积电:预计到 2030 年半导体和代工市场将达到 1 万亿美元
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阿斯麦称“可远程瘫痪台积电光刻机”
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