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半导体
英特尔股价今年暴跌近 60%，或被道琼斯指数除名
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三星解散先进封装业务组，消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成
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英伟达发布《黑神话：悟空》宣传片，重点展示光追和 DLSS 3 技术
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龙芯中科胡伟武预告：3B6600 八核桌面 CPU 性能直追英特尔中高端酷睿 12~13 代
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消息称某国产自研芯片基于中芯国际工艺打造：等效 5nm，性能设定高通骁龙 8 Gen2 水平
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台积电：台湾地区高雄楠梓产业园在建 2nm 晶圆厂未受台风“格美”影响，已恢复施工作业
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芯片信息解禁，曝华为麒麟芯片话术线下解禁：可公开介绍芯片
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工信部罗道军：中国拥有最大新能源车产能，但芯片自给率不到 10%
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半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量产
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沙特成立国家半导体中心：专注芯片设计，想减少石油依赖
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台积电魏哲家密访 ASML 总部， 为了2nm芯片
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“硅谷”梦碎20年后，香港又要造芯片了
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台积电：预计到 2030 年半导体和代工市场将达到 1 万亿美元
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阿斯麦称“可远程瘫痪台积电光刻机”
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